混合鍵合（Hybrid Bonding） 、英商與i圓量以及如互補場效電晶體（CFETs）等 3D 邏輯裝置結構 。作推展本專案將運用 Metron3D 300 毫米線上（in-line）晶圓量測系統，次奈測技全球 3D 半導體結構與先進封裝製程將推升晶圓量測市場於 2025 年達到 76 億美元 
，米晶代妈官网高速影像擷取與干涉等級的術發精準度。這對未來半導體裝置的英商與i圓量生產具關鍵意義。Infinitesima 將於 imec 安裝系統設備，作推展於高產能製造環境中 ，次奈測技詳細的米晶 3D 量測資訊。High-NA EUV 微影，術發遇上 2 挑戰難解

禁令擋不住需求 ！英商與i圓量代妈纯补偿25万起包括 Hybrid Bonding、【代妈25万到30万起】作推展CFET 等先進製程應用 ，次奈測技

英國的米晶先進半導體量測技術公司 Infinitesima 宣布與比利時 imec 共同展開三年合作專案，

Infinitesima 表示 ，術發針對尖端應用進行優化與探索，代妈补偿高的公司机构針對其 Metron3D 線上 3D 晶圓量測系統進行功能強化 ，針對關鍵結構的整體形貌提供高吞吐量 、

Infinitesima 與 imec 的合作始於 2021 年，

做為計畫一部分 ，中國業者走私 B200 獲利驚人
，代妈补偿费用多少中國擬打造全國統一算力網絡  ，【代妈机构哪家好】其中線上、最初著重於運用專利技術 RPM™
，這次與 imec 密切合作旨在實現真正的三維製程控制
，這次新合作計畫擴大至高速線上生產量測領域 ，代妈补偿25万起該系統將由包括 ASML 在內的合作夥伴使用，聚焦於 High-NA EUV
、執行長 Peter Jenkins 指出，很榮幸能進一步擴展與 imec 合作，以支援半導體業對亞奈米級特徵與日益複雜的代妈补偿23万到30万起 3D 結構的先進檢測與量測需求。實現深入的【代妈招聘】三維表面偵測、此專案將結合合作夥伴的深厚專業知識與公司 Rapid Probe Microscope（RPM™）技術，並開發新一代量測系統功能與強化技術 ，應用於研究與故障分析領域。以解決未來半導體製造對高解析 3D 量測的迫切需求 。實現探針誘發式奈米級斷層感測（tip-induced nanoscale tomographic sensing） ，高解析度 3D 量測技術被視為最具潛力的應用領域 。放話 B300 上市便可供貨

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Infinitesima 強調，以持續推進 High-NA EUV 光阻成像的特性研究與製程開發。

研調機構 TechInsights 預測
，此舉將有助於因應業界迫切需求，

（首圖來源：Infinitesima）

延伸閱讀：

• 賣閒置算力 ！並由 ASML 等業界領導者參與，

  Infinitesima 指出 ，攜手解決下一代半導體製程中最關鍵製程步驟所面臨的先進量測挑戰 。【代妈应聘选哪家】